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松下npm-w2多功能贴片机产品特点：
1、贴装＆检查一连贯的系统，实现***和***生产
配合您的实装要求，可选择高生产模式或者***模式
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到l150×w25×t30mm
3、双轨实装（选择规格）实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择独立实装、交替实装、混合实装中的实装方式
1198110930.jpg松下npm-w2多功能贴片机
松下贴片机npm-w2产品参数：
机种名：npm-w2
基板尺寸
单轨*1
整体实装：l50mm×w50mm～l750mm×w550mm
2个位置实装：l50mm×w50mm～l350mm×w550mm
双轨*1
单轨传送：l50mm×w50mm～l750mm×w510mm
双轨传送：l50mm×w50mm～l750mm×w260mm
电源：三相ac200,220,380,400,420,480v2.8kva
空压源*2：0.5mpa,200l/min（a.n.r.）
设备尺寸*2：w1280mm*3×d2332mm*4×h1444mm*5
重量：2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）on高生产模式
贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片）
ipc9850（1608）：59200cph*6
贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～l6×w6×t3
元件供给 编带 编带宽：8//56mm
max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）off高生产模式
贴装*快速度：70000cph（0.051s/芯片）
ipc9850（1608）：56000cph*6
贴装精度（cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*7）
元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～l6×w6×t3
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）on高生产模式
贴装*快速度：64500cph（0.056s/芯片）
ipc9850（1608）：49500cph*6
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～l12×w12×t6.5
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）off高生产模式
贴装*快速度：62500cph（0.058s/芯片）
ipc9850（1608）：48000cph*6
贴装精度（cpk≧1）：±30μm/芯片
贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/qfp 12mm～32mm，±50μm/qfp 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～l32×w32×t12
元件供给 编带 编带宽：8～56mm
前后交换台车规格：max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：max.14连
单式托盘规格：max.10连
双式托盘规格：max.7连
托盘：单式托盘规格：max.20连
双式托盘规格：max.40连
贴装头：3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：11000cph（0.33s/qfp）
贴装精度（cpk≧1）：±30μm/qfp
元件尺寸(mm)：0603芯片～l150×w25(对角152)×t30
松下W2贴片机